1 廢水水質

            廣東省某印刷電路板廠在生產過程中排放的廢水種類復雜，根據水質特點進行分類收集，廢水水量為：剝膜顯影廢液為150m3/d，生活污水量為300m3/d，綜合廢水量為1500m3/d。廢水水質見表1。

    2 處理工藝

    2.1　工藝流程

            剝膜顯影廢液的主要成分為生產用油墨，COD濃度高，需進行預處理再與其他廢水混合。預處理方法是將剝膜顯影廢液酸化至pH<3，廢液中的油墨被破乳以膠體形式析出，經箱式壓濾機壓濾后出水排入綜合廢水調節池。綜合廢水pH較低，Cu2+及COD濃度較高。根據小試結果可知，將廢水pH調整到8～9，經混凝沉淀后出水Cu2+濃度降到0.5mg/L，不會對后續接觸氧化池中的微生物產生毒性影響。生活污水經調節后進入接觸氧化淺談【O/A/O組合工藝處理印染廢水】
池以提高廢水的可生化性。廢水處理工藝流程如圖1所示。

    2.2　主要構筑物

            ①　酸化池有效容積為4m3，水力停留時間為2.5min，為鋼筋混凝土結構(FRP防腐)。

            ②　調節池為鋼筋混凝土結構(FRP防腐)，內設穿孔管空氣曝氣系統以避免廢水中顆粒物質沉降，保證廢水混合均勻。有效容積為820m3，水力停留時間為12h。

            ③　pH調整池有效容積為10m3，水力停留時間為6min，為鋼筋混凝土結構(FRP防腐)。

            ④　混凝池采用機械攪拌，有效容積為3.3m3，水力停留時間為2min，為鋼筋混凝土結構(FRP防腐)。

            ⑤　絮凝池有效容積為30.1m3，為鋼筋混凝土結構(FRP防腐)，水力停留時間為18min。

            ⑥　沉淀池為豎流式，表面負荷為1.8m3/(m2•h)，池體直徑為8.4m，總深為6.8m，沉淀時間為3.5h，鋼筋混凝土結構。

            ⑦　接觸氧化池尺寸為20m×7.7m×5.5m，內設廊道，池內安裝彈性立體填料，填料負荷為1.2kgCOD/(m3•d)，采用微孔曝氣以提高氧傳遞效率，池體為鋼筋混凝土結構。

            ⑧　生化沉淀池采用豎流式，鋼筋混凝土結構，表面負荷為0.8m3/(m2•h)。單池池體直徑為9m，有效水深為5m，共2座，沉淀時間為6h。

    3 運行效果及經濟分析

    3.1　運行效果

            該工程于2005年6月建成并開始調試，從2005年9月中旬起運行逐漸穩定，并通過了環保部門的驗收。出水水質見表2。

           由監測結果可以看出整個系統處理效果良好，出水各項指標達到了《廣東省水污染物排放限制標準》(DB44/26-2001)中規定的第二時段一級標準。

    3.2【生活污水處理設備】　經濟分析

            該工程占地為1500m2，比較大裝機容量為180kW，常用功率為140kW，工程總投資為450萬元，運行費用(電費、藥劑費、人工費等)為3.6元/m3，可減少COD排放量約1400t/a。

    4　結語

            ①　印刷電路板廢水種類復雜，需根據水質進行分類收集處理。

            ②　剝膜顯影廢液的COD濃度高，酸化破乳后由箱式壓濾機進行壓濾，壓濾出水COD<1800mg/L。

            ③　實際工程的運行結果表明，采用混凝/接觸氧化工藝處理印刷電路板綜合廢水，運行穩定且耐沖擊負荷，出水水質可達到排放標準。

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